华为首款自研芯片的TWS耳机曝光 将于IFA大会发布

CNMO 【原创】 作者:熊志强 2019-09-06 09:26
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  【CNMO新闻】之前华为发布了一款预热视频,透露将在IFA大会期间发布FreeBuds 3耳机,也就是旗下的TWS耳机。预热视频中标注出麒麟芯片的字样,暗示该款TWS耳机将采用华为自研的麒麟芯片。而今日,该款耳机的外观照片正式曝光。

华为FreeBuds 3预热视频截图
华为FreeBuds 3预热视频截图

  简单科普一下TWS耳机的几个关键技术点,1、动圈单元,这是传统耳机的音质部分,目前普遍采用6mm动圈单元。2、芯片,决定了连接稳定性与时延等。3、蓝牙传输协议,华为以往的TWS耳机就支持非常先进的HWA协议,这部分决定了很多体验。4、佩戴方式。而这一次,华为终于要对最后一个影响体验的关键点芯片动手了,还是让人非常期待的。

华为FreeBuds 3外观图(图片来源网络)
华为FreeBuds 3外观图(图片来源网络)

华为FreeBuds 3外观图(图片来源网络)
华为FreeBuds 3外观图(图片来源网络)

华为FreeBuds 3外观图(图片来源网络)
华为FreeBuds 3外观图(图片来源网络)

  曝光的图片显示,FreeBuds 3整体外观设计与之前的产品变化并不大,收纳盒变成了鹅卵石造型,显得很别致。该款产品将于今日的IFA大会上正式发布,感兴趣的朋友可以关注一下届时的新闻报道。

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